參與或負責功率模塊及芯片熱管理類產品(如芯片及功率模塊風冷、液冷板、VC等相關產品)及關鍵技術類項目的開發與研究。
主要工作內容涉及:前期項目市場需求分析、概念設計、產品及零部件詳細設計(含相關計算)、產品測試驗證、后期產品量產等全產品生命周期活動。



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